聚焦：美国出口管制政策的框架、影响与展望

出口管制是通过一系列审查、限制和管控措施，防止特定物品或技术通过直接或间接途径出口或转移至目标国家的行动机制。长期以来，美国政府一直将出口管制作为实现战略目标的重要手段。经多年演变，美国出口管制政策的主要目标已从防止大规模杀伤性武器、机器和运载工具的扩散，转变为巩固科技霸权、维护科技领先地位，成为打压竞争对手的手段。美国出口管制制度体系分为民用品出口管制体系和军用品出口管制体系，前者由《出口管理法》及《出口管理条例》构成，后者由《武器出口管制法》及《国际武器贸易条例》构成。2009年，奥巴马推出美国出口管制改革倡议，强化出口管制管理体系建设^[1]，形成了当前美国由多个职能部门共同协作、紧密配合的出口管制运行体系。

出口许可证是美国实施出口管制政策的主要抓手，相关实体是否能够获得许可证主要受到“物项”“行为”和“目标”三方面因素影响，这也成为美国出口管制机制的重要特征。“物项”主要指限制出口的商品或服务，相关规定主要包括出口管制清单（CCL）、出口管理条例99号等。“行为”主要包括出口、转出口、转让或境内转移等具体行为^[2]。“目标”是美国出口管制的核心特征，主要包括最终目的地、最终用户和用途两方面特征。目的地管制是“目标”管制的核心，美国依据其对世界各国（地区）所持不同政治立场和亲疏关系进行国家（地区）等级划分，动态调整商业国家（地区）表格分组^[3]。最终用户和最终用途管控主要基于特定国家（地区）利益和外交政策，限制对特定主体或用途出口。其中，最终用户限制主要包括俄罗斯实体、指定恐怖分子、指定外国恐怖组织和交易方被制裁主体等，最终用途限制主要包括核、导弹、航空器和船舶、化学和生物武器等（见表1）。

美国出口管制主要以清单制裁方式实施。根据惩罚的原因和力度的不同，美国出口管制制裁清单主要包括被拒绝人员清单（DPL）、实体清单（EL）、未经核实清单（UVL）以及军事最终用户清单（MEU）。从实施惩罚的力度看，DPL清单制裁强度最高，MEU清单制裁强度略高于EL清单，而UVL清单的制裁力度相对较弱（见表2）。

1949年中华人民共和国成立以来，美国就对中国实施出口管制政策。随着时间演进以及中美关系和实力对比变化，美国对中国的出口管制政策经历了从全面禁运到逐步放松再到实施重点管制的演变历程。2017年特朗普上台后，美国不断强化对中国的出口管制，并持续在高科技与关键技术领域加大打压力度。

第一，对出口管制正式立法。2018年8月，特朗普签署《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act，ECRA）。ECRA为出口管制提供永久法律基础；扩大出口管制范围，强化“新兴和基础技术”^[4]出口管制；加强对禁售武器国家的许可证审查，包括中国、白俄罗斯、缅甸、伊朗、古巴、朝鲜、叙利亚和委内瑞拉；加大对违反出口管制行为的处罚力度等。

第二，大幅减少针对中国的许可证豁免政策。2020年4月，美国商务部对《出口管制条例》（EAR）做出重大修改：针对中国等在商业国家（地区）表格分组中被列为D1类的国家（地区）取消民用许可证豁免^[5]；增加对“中国涉军用户”管控，将向中国军事最终用户的出口、再出口及国内转移纳入最终用户管控范围^[6]；新增电子出口信息申报要求，要求所有CCL清单物项不论价值高低，不论出口是否需要许可证，只要向中国、俄罗斯与委内瑞拉出口均须申报；取消涉及A1类国家（地区）及中国香港对D1类国家再出口的许可证豁免。

第三，取消中国香港地区优惠政策。2020年5月，美国时任国务卿蓬佩奥向国会提交《2020香港政策法案》，提出“不再继续保证以1997年7月前适用中国香港的美国法律给予同等待遇”。同月，特朗普宣布撤销《1992年美国香港政策法案》赋予中国香港地区有别于中国内地的特殊待遇。2020年6月，美国商务部宣布暂停所有适用于中国香港地区的许可证例外。2020年12月，美国商务部基于13936号行政令发布最终规则（Final Rule），不再允许中国香港特别行政区比中国内地适用更多出口管制许可证例外。

第四，强化对中国半导体等科技行业限制。2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》。其中“芯片”部分通过设立四大基金投入527亿美元；规定政府补助覆盖实体不得参与中国或其他受关注国家实质性扩大半导体产能领域重大交易；对2022年12月31日后投入使用、2027年1月1日前开始建设的半导体领域“合格投资”，予以25%的支出税收抵免。“科学”部分开出2000亿美元研究发展经费；限制中国企业参与美国制造项目；加强科学、技术、工程和数据专业扶持力度；禁止联邦机构人员参加外国人才招募项目；提出其他与中国相关限制内容。2022年10月，美国商务部修订EAR。对先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机、装有先进计算芯片的设备和配套软件及特定半导体制造设备物项设置地区稳定管控理由；引入实体清单、先进计算和超级计算机三项最终用途外国直接产品规则（FDPR）；对美国人参与中国境内集成电路开发和中国半导体制造设置严格限制；对实体清单内28个中国实体标注脚注4（美国商务部对中国28个进入实体清单的FDPR规则中标注脚注4。脚注4规定当外国制造的物项同时满足产品范围和最终用户范围时，其适用美国EAR管制措施。相较于不标注脚注4的FDPR规则，标注脚注4后相关被制裁主体面临的FDPR管制范围更广。）；将中国31家实体列入UVL清单。2023年10月，美国商务部对2022版EAR规则进行升级。修改地区稳定许可要求和许可审查政策，将D1、D4、D5国家组中的国家（地区）纳入3A090、4A090所适用的出口目的地范围；对向中国澳门或D5组国家（地区）出口、再出口或境内转移新增的3B001、3B002、3D001和3D002设备设置管控理由；扩大先进计算、超级计算机FDP所适用的国家（地区）范围；在实体清单中增列13个中国实体，并标注脚注4。2024年12月，美国再次强化全国范围芯片出口管制政策，限制高带宽存储器（HBM）出口，增加生产HBM、动态随机存储器（DRAM）和先进封装设备限制；更新在最终用途和最终用户方面受到限制的中小企业列表；扩大FDPR对芯片和中小企业出口的适用范围；要求出口商强化尽职调查；将中国、日本、韩国和新加坡的140个实体添加到EL清单。

第五，联合盟友加强对中国芯片行业出口管制。2021年5月，拜登主导成立半导体联盟，其中既包括来自美欧等国家和地区的半导体生产企业，也包括来自印尼和刚果（金）的掌握光伏产业链上游原材料的企业。2022年3月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”（CHIP4），旨在建立由美国主导的半导体生态闭环。2023年1月，美国、日本和荷兰原则上达成一致，将在半导体生产设备领域对中国联合实施出口管制。2023年7月，日本正式对23种半导体生产设备实施出口管制。2023年9月，荷兰宣布对非欧盟出口半导体生产设备设置许可证制度。2024年9月，美国商务部发布一项新的出口管制措施，强调要与盟友在量子计算、先进半导体制造设备、增材制造等关键与新兴技术方面加强协同管制。2024年12月，美国在升级对中国出口管制强度政策中推出对日本和荷兰实施出口管制政策奖励措施，具体包括许可证豁免、技术合作和市场准入优待等；对韩国、新加坡、马来西亚等没有采取相关政策国家强化FDPR。

2017年以来，美国持续强化对中国的出口管制措施，相关政策对中国以及美国主体产生了重要影响，主要体现在以下方面。

（一）中国实体被出口管制制裁数量快速提升

2024年年末，美国出口管制主要四类清单DPL、UVL、EL和MEU共列入实体4002个，其中中国实体数量达到1136个，占比达到28.4%，2016年美国出口管制相关制裁清单中中国实体数量寥寥无几（见表3）。从具体清单看，DPL清单中共有534个实体，其中中国实体有12个，主要是自然人。MEU清单中70个实体全部是中国实体，主要集中在航空航天及相关产业链，涉及航空发动机、军用飞机研发制造等领域。美国意在通过技术封锁遏制中国航空航天工业的快速发展，特别是军用航空技术领域的突破与应用。UVL清单共有201个实体，其中中国实体数量达到110个，占比为54.7%。被列入UVL清单的中国实体以高科技企业为主，尤其以技术研发、电子产品制造和供应等环节的企业和高校居多；部分实体在跨境贸易、国际物流和区域分销中扮演重要角色；中国香港作为全球贸易枢纽，其相关实体在UVL清单中数量较多。EL清单共有3197个实体，是美国出口管制使用最为广泛的制裁手段。中国共有944个实体被纳入EL清单，占EL清单实体总数的29.5%。被列入EL清单的中国实体主要为高技术研发、半导体制造以及关键技术相关企业、科研单位和个人，其中包括华为、中兴通讯、中芯国际、科大讯飞、大疆科技等企业。

（二）中国自美进口结构发生调整，半导体进口量明显下降

1. 中国自美进口高技术产品份额下降

2017年特朗普上台以来，中国自美国进口呈萎缩态势。2017—2020年的进口规模分别为1551.8亿美元、1553.7亿美元、1223.0亿美元和1350.2亿美元。在拜登执政期间，中国自美国进口规模有所回升。2021—2024年进口规模分别为1794.7亿美元、1776.5亿美元、1660.9亿美元和1643.8亿美元。如果将中国自美国进口商品分为低技术产品、中技术产品和高技术产品可以发现，2017年以来中国自美国进口结构发生了明显调整。特朗普2017—2020年任期内，高技术产品在中国自美国进口中的占比由52.5%降至48.3%。拜登执政期间，美国继续强化出口管制，中国自美国进口的高技术产品份额继续由48.3%降至2024年的41.0%（见图1）。从具体品类看，车辆、航空器、船舶及运输设备进口份额由2017年的19.3%降至9.4%，光学及医疗仪器由10.1%降至7.8%。

2. 中国自美进口半导体产品规模明显下降

2017—2023年，中国自美国的半导体产品进口规模呈现阶段性特征。在特朗普2017—2020年任期内，美国对华发动“贸易战”但并未专门针对半导体领域。这一阶段中国自美国半导体产品进口规模由2017年的127.51亿美元增至2020年的177.50亿美元。拜登政府上台以来，2022年和2023年中国自美国半导体产品进口量连续大幅下降。与2021年相比，2023年中国自美国的半导体产品进口总额下降了36%，已接近2017年的水平。从中国自不同国家和地区进口半导体产品总额的变化情况看，美国的出口管制政策效果有所体现。与2021年相比，2023年除新加坡对中国半导体产品出口额略有提升外，中国前10大半导体产品进口来源地对中国半导体产品出口额均有不同程度的下降。（见表4）

（三）高科技关键产业链发展受限，部分中资企业经营受到冲击

美国对华出口管制政策重点针对以半导体为代表的高科技行业。美国联合日本、荷兰等盟友限制对中国光刻机、EDA设计软件等高端制造设备工具的供应；使中国企业在进口替代和供应链重构方面承压，中美间技术合作与高端人才流动也受到限制，知识转移和技术创新进程明显放缓。出口管制限制了美国供应商对中国受制裁企业相关商品的供应，中资企业需投入更多资源进行自主研发与国产化替代，短期面临较大压力，特别是在先进工艺节点突破上，存在明显的技术壁垒。研究表明，被列入出口管制清单后，中国相关实体受限产品进口下降5.1%，净利润下降9%；军工企业利润下降幅度达到70.7%^[7]。长江存储是全球最大的闪存芯片供应商之一。2019年，美国商务部将长江存储列入实体清单，2022年在实体清单FDP规则中标注脚注4，使长江存储无法获得美国技术、产品、设备及零部件。2023年，日本、荷兰先后出台半导体设备出口管制政策，使长江存储在产能和先进工艺方面受到更严格限制。长期以来，长江存储对西方进口设备依赖度高达84.3%，其中对美国和日本设备依赖度分别达42.4%和29.5%。在美国、日本等国的出口管制政策冲击下，长江存储产业链面临冲击，失去了苹果等重要客户，遭受来自三星、SK海力以及美光等同业的竞争压力，全球市场份额大幅下滑。华为公司也受到美国出口管制政策带来的冲击。自2019年被美国纳入实体清单后，华为公司的销售收入增速由2015—2019年平均24.7%降至2020—2023年的平均-4.3%。为应对实体清单冲击，华为持续加大研发支出，研发支出占销售收入之比由2015—2019年平均14.8%升至2020—2023年平均21.7%（见图2）。

（四）出口管制对美国企业产生反噬，美国面临来自中国的反制措施

1.出口管制对美国半导体企业产生负面冲击

2022年，中国购买了全球31.4%的半导体产品，美国公司提供中国市场53.4%的半导体产品。半导体行业研发投入高，必须最大化销售以发挥规模效应，摊薄研发成本。出口管制对美国半导体企业的营业收入产生负面冲击，并进一步拖累后期研发和资本投入。例如，作为华为重要的芯片供应商的高通，2024年其营业收入受出口管制政策影响将下降108亿美元。出口管制对美国半导体企业的负面影响也可从其股票价格变化中得到反映。2022年10月出口管制政策出台后，美国半导体企业股票市值在随后20个交易日下跌2.5%，达1300亿美元。由美国前30大半导体上市公司构成的PHLX指数在2022年10月跌幅达8%，2023年10月跌幅达3%。作为出口管制政策的间接影响，对受制裁中国企业“断供”的美国企业面临失去中国其他未受制裁客户的风险，因为中国实体担心未来可能面临同样“断供”风险而提早更换供应商。

2.出口管制遭到中国反制

2023年5月，中国宣布美国半导体生产商美光（Micron）未能通过网络安全审查，禁止在特定基建项目和处理重要信息的公司中使用其生产的芯片产品。2023年，美光营业收入下滑49%。中国以反垄断等理由阻止了美国英特尔收购以色列高塔集团的业务。2023年6月，中国宣布对两类半导体生产重要原料——锗和镓实施出口管制。2023年10月，中国宣布对电动车电池重要原料石墨进行出口管制。2024年5月，中国宣布成立475亿美元国家半导体基金支持国内半导体行业发展。2024年12月，中国商务部加强相关两用物项对美国的出口管制，原则上不予许可镓、锗、锑等超硬材料对美国出口；对石墨两用物项对美国出口实施更严格的最终用户和最终用途审查。2025年1月，中国将28家美国实体列入出口管制管控名单，其中包括通用动力公司、洛克希德马丁公司等。2025年2月，中国对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制；2025年3月，将15家美国实体列入出口管制管控名单、11家美国企业列入不可靠实体清单等。美国出口管制政策刺激了中国的自主研发。中国通过国家主导的投资基金向国内半导体产业输送资金，并要求国内企业购买国产半导体产品、生产设备、芯片设计软件以及其他重要原料，中国半导体行业自主产业链正加速形成。

特朗普1.0时代，美国对华出口管制政策全面升级，并呈现向芯片等高科技领域集中的态势。2024年2月，美国国家科学委员会更新了一般关键和新兴技术清单，包括先进计算、先进制造、人工智能、清洁能源、半导体与微电子等18个领域。特朗普在2024年总统竞选期间提出了扩大出口管制范围、强化限制力度的政策主张，具体包括根据不同工业领域和部门实施定制化限制措施；强化对美国出口产品流向的监控，实施出口产品最终用途强制检查；提升对华出口限制级别，扩大第三国商品对华出口限制范围；将更多中国军民融合产品生产企业以及如微信、抖音等手机应用实体纳入EL。特朗普2.0时代，中美科技竞争更趋激烈，对华推出更广泛、更具针对性的出口管制措施成为大概率事件。出口管制政策在美国已拥有较成熟的立法基础和较完善的制裁工具体系，相关制裁措施推进的周期较短、落地更快，可能成为特朗普2.0时代较早推出的对华打压政策。面对日益增加的出口管制压力，我国应多措并举积极应对。

第一，提升自主研发能力。通过减税、补贴、贷款优惠等政策支持高科技企业发展，增强企业创新动力。深化资本市场改革，鼓励风投、私募股权、科创板等融资方式发展，缓解高科技企业融资瓶颈。发挥举国体制优势，通过集中攻关，逐步突破光刻机、高端芯片制造等“卡脖子”技术。积极发挥“链主”企业的引领作用，主导建立基于创新生态系统的开放式研发体系，鼓励和引导民营企业参与国家重大创新。鼓励支持国内企业对重大科技创新产品国内替代使用。不断扩大国内技术和产品使用场景，推动国内高新技术不断优化、迭代升级。

第二，加强科技领域合作。特朗普2.0时代，全球地缘政治格局正酝酿新变化，美国在拜登政府时期构建的盟友关系面临松动，部分美国盟友在特朗普挥舞关税大棒的影响下急需寻找新的经贸合作伙伴。中国应顺应全球地缘环境新变化，以更加开放包容的姿态深化与非美发达经济体之间的合作，探索与欧盟、英国、韩日澳新加强在高科技领域的经贸与人才合作。作为全球最大的发展中国家，中国通过“全球南方”“金砖国家+”等合作机制，加强与新兴市场国家（如东盟、非洲、中东）的贸易与技术合作，开辟新的市场空间。

第三，优化中国出口管制反制机制。随着美国对中国出口管制强度的持续上升，中国有必要加强反制。建立跨部委的出口管制制裁应对协调机制，负责反制裁行动的组织和指挥。建立包括政府部门、科研机构、行业协会、企业等在内的竞争情报体系，为反制措施制定提供科学依据。完善法律工具箱，优化《中华人民共和国出口管制法》，明确出口管制实施细则，完善各类清单适用情形、管制及其例外情形、审核调查机制等规定。